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就半導體封裝 長電科技報名HCFT“半導體知名品

行業動態

瀏覽:次 2022-08-27 19:04:39

半導體封裝 長電科技報名HCFT“半導體知名品

2015年已過去3分之2,回顧前幾個月半導體業的行業大事, 并購 當仁不讓,在合并的名單中,不乏飛思卡爾、博通、Altera業內大企業,不斷刷新并購公司范圍的記錄。數據顯示,2015年合并公司的平均范圍是過去5年公司范圍的5倍,不可否認,2015年將會是半導體并購的1個關鍵節點。另外,最近幾年來物聯網、人工智能、大數據和工業4.0的提出正引發新1輪的工業革命,制造業面臨重點幾近沒有任何空隙調劑。半導體業也在不斷重塑產業格局,搶占新的市場。

對半導體業來講,這既是1個壞的時期,也是1個好的時期。在這樣1個大環境中,誰能捉住新1輪的產業發展機會,在半導體業中脫穎而出?作為電子行業專業性媒體,慧聰電子網行將于11月27⑵8日舉行HCFT第2屆智能硬件供應鏈大會,同期還將評選出2015年半導體知名品牌,表彰為半導體行業做出貢獻的企業,增進半導體行業向前發展。本次評選將采取網絡投票和專家評審相結合方式,堅持公平、公正。

作為中國國內范圍大的半導體封測廠,江蘇長電科技股分有限公司已成功報名參加 2015年半導體知名品牌 獎項。

半導體封裝 長電科技報名HCFT 半導體知名品牌 獎項

長電科技成立于1972年,2014年營收64.28億元,列國內封裝測試企業首位、封裝行業第4,是中國進入世界前10位半導體封裝企業,自銷國內排名。1直以來,長電科技為海內外客戶提供芯片封裝設計、產品開發、封裝測試的完全1站式服務,與客戶實現無縫對接,全面支持客戶需求。 2015年長電科技以7.8億美元完成對排名第4位的新加坡特別在橡塑膠行業利用10分廣泛星科金朋公司收購,成為世界前列的半導體封裝測試企業。

長電科技具有國內外專利1000多項,并在國內率先進入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊、HD項目的推行利用在節省石油資源、減少環境污染方面-FCBGA、25 m Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等國際前沿主流技術領域,成功實現了MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的范圍化生產。

長電科技前后通過了ISO9001、ISO14001、Q其實不得影響指針回零S9000、TS16949、QC080000、SONY GP等質量體系認證。

長電科技1直秉持 為客戶提供好的品質、短的交期、具競爭力的本錢,和的服務! 的公司使命,力求早日實現建成世界的半導體封測企業的偉大愿景。

慧聰電子網HCFT第2屆智能硬件供應鏈大會除 2015年半導體知名品牌 獎項外,還有優秀方案設計商、電子元件知名品牌、傳感器知名品牌等多種電子行業評選,更有智能硬件評選專場,獎項報名將于9月11日截止,報名從速,等你來戰!

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